顶层金属接地

xiaowanzi88 · 发表于 2013-3-29 17:10:47

回复 4# hszgl

你看到的黄颜色的金属可能是CuAl合金，除非是专门的工艺开率在顶层镀金实现低阻抗和高频应用，例如顶层再制造一个片上变压器或者类似2D，3D结构。如果是大电流输出的Power类芯片，顶层金属使用大马士革结构的铜层合金也是常见的，但是金属密度需要大一些，满足大功率输出的要求。

xiaowanzi88 · 发表于 2013-3-29 17:12:22

FIB 4颗芯片互连几根顶层金属走线，5000人民币以内搞定！

hszgl · 发表于 2013-3-30 22:51:59

回复 11# xiaowanzi88

我说的是他的电路顶层不是铜。。。他说要镀金打线来着。。。我可没说我看到过顶层黄色的金属。

hszgl · 发表于 2013-3-30 22:53:53

回复 9# cheetahxun

几乎？好像没有吧？

fridom · 发表于 2013-3-30 23:29:24

FIB应该可以。

Brynn · 发表于 2021-6-22 15:13:40

君海半导体技术（上海）有限公司，主攻 FIB 技术 ...

[求助] 顶层金属接地

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