顶层金属接地

happsky

已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？


可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？

zhubch_04

顶层金属做FIB？？

fuyibin

想要再bonding比较困难，但是可以连到已有的power net上

hszgl

你流的片顶层金属是铜的？呵呵。相信我，那不是铜的。
刮开镀金，听起来可行。但是怎么刮，顶层钝化层的厚度参数你有么？就算你有参数你有那么高精度的工具么？如果是用小刀刮，那我劝你算了。其次，如果是电镀金的话不好邦定，磁控溅射和CVD的金可以。还有，你版图做好不做lvs的么？如果顶层金属只是接地屏蔽而没有互联作用。你可以不动它，找个屏蔽好点的环境做测试吧。

hszgl

你流的片顶层金属是铜的？呵呵。相信我，那不是铜的。
刮开镀金，听起来可行。但是怎么刮，顶层钝化层的厚 ...
hszgl 发表于 2013-3-27 19:58

                               
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   我想到个方法，你可以用探针（钨针）扎穿钝化层扎到顶层金属上进行测试。但是要非常小心。太用力了就会扎碎了。可以用两枚探针配合金相显微镜，用万用表测到两针导通了就停。还有关于电镀什么的你可以无视了。没法接导线就没法电镀。

hszgl

回复 2# zhubch_04


   FIB成本是不是高了点？

mercybucher

回复 4# hszgl


   请教一下顶层为什么不会是铜？没有工艺支持吗？

hszgl

回复 7# mercybucher

你百度一下“铜互连”。铜离子比较奇怪，工艺复杂度很高，成本很高很高，只有非常大规模的CPU里会用。铜互连可以有效的减小引线电阻，电迁移效应等等。既然能让楼主犯这种错误，那么版图肯定是手画的。这和铜互连的应用领域不符。

cheetahxun

0.13um之后几乎都用铜互联了。
只有最顶层金属是铝，用来做bondpad，一般叫作 AP 或 AP_RDL 层。
LZ这种情况做FIB吧，如果是量产的话就得respin一次顶层金属了，不过这层掩膜还不算太贵。

mercybucher

回复 8# hszgl


   "铜互连”似乎搜不出来啥有用的信息嘛，不过copper wire bonding 确实越来越多的被使用起来了，而且成本是比金线便宜的。