多层板的top层和bottom层电源与地线的走法？

cosmosd

在多层板中，一般中间层有电源层和地层，那么在top层和bottom层，与每个芯片相连的电源和地线是通过在top层和bottom层走，还是直接通过过孔与中间的地层和电源层相连？也就是说多层板中的top层和bottom层还需要走电源线和地线吗？ 我看到推荐的去耦电容的放置方法，其地和电都是通过过孔就近从中间层取，还请明白人指点，谢谢！

cwfang

直接打过孔就行了，然后在电源层和地层进行分割（如果有多种电源和地的话），铺铜。

cosmosd

直接打过孔就行了，然后在电源层和地层进行分割（如果有多种电源和地的话），铺铜。
cwfang 发表于 2013-3-13 16:10

                               
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您的意思是说top层和bottom层不需要走电源线和地线，直接取中间层的，好的，那么top层和bottom层需要铺铜吗？是铺地还是铺电源

cwfang

你所说的铺铜是不是对于整个板子而言的？如果是对于整个板子而言一般情况下是铺地，铺地主要是起到屏蔽，散热等作用，如果你板子的密度比较大，就没有必要铺地了。还有对于单个电源我们有时候也会铺一块铜皮来增加电源的过电流能力。

cosmosd

cwfang,非常感谢！

nan_55555

内层可以走完线的
最好表层铺地

llby_oo7

其地和电都是通过过孔就近从中间层取就可以了