请教工艺角（process corner)问题

fucka03 · 发表于 2014-5-30 19:36:34

感謝大大分享

朱立平 · 发表于 2014-5-30 20:38:00

本帖最后由朱立平于 2014-5-31 06:27 编辑

Temp=-40,25,125
R=-50%,1,+50%
C=-50%,1,+50%
MOS corner = FF,TT,SS,SF,FS
VDD=1.3VDD,VDD,0.7VDD
通通要排列組合模擬主要是看每一個MOS是不是在穩態時操作點是不是 Vds>Vod 操作在saturation region 如果有MOS跑掉就要調一下這個是很累可是保證你 one cut work 前提是要知道layout 重要觀念現在的APR EDA tool 會extract 很多個corner 就是multi-corner 的sdf也是要模擬很多個corner

转-轮-王 · 发表于 2015-5-20 20:48:48

感觉好难

wtr_allegro15 · 发表于 2015-8-29 21:10:25

学习ing!!!

mliu_2014 · 发表于 2015-11-21 01:35:51

回复 3# wind2000sp3

多谢指导~~~~~~~~~~~~~

tsz123456 · 发表于 2016-1-3 20:36:52

谢谢分享

jl1374141105 · 发表于 2017-3-20 10:15:11

学习了！

江湖人92 · 发表于 2019-2-20 10:15:28

学习了，谢谢！

122013137 · 发表于 2019-2-21 09:56:40

check corner，会有device电阻电容的组合

challengersy · 发表于 2020-12-25 22:03:15

请问是不是温度越高Vth越小，而载流子迁移率也会变小吗？

[求助] 请教工艺角（process corner)问题

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