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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片封装
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楼主: dustin.han

芯片封装

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yuelengyueming
发表于 2007-12-29 20:19:22 | 显示全部楼层
谢谢LZ看看先
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yanzhichao
发表于 2008-8-8 11:54:26 | 显示全部楼层
看 一下
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ygfeagle
发表于 2008-8-23 09:22:04 | 显示全部楼层
好东西啊,怎么就不让我下呢
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york_230662
发表于 2008-11-15 01:53:00 | 显示全部楼层
got it ,thanks
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leakage
发表于 2008-11-15 10:11:31 | 显示全部楼层
好东西，不错啊
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harry.hua
头像被屏蔽
发表于 2008-11-15 18:38:18 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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icb
发表于 2009-12-16 19:08:35 | 显示全部楼层
ding yige
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iseesky
发表于 2009-12-17 18:09:25 | 显示全部楼层
good!thanks!
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iseesky
发表于 2009-12-17 18:11:01 | 显示全部楼层
good!thanks!
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wen1316
发表于 2010-9-14 11:53:58 | 显示全部楼层
都是封装的外形尺寸
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