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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片封装
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查看: 6047|回复: 24

芯片封装

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dustin.han
发表于 2006-12-30 10:59:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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xuebswave
发表于 2007-1-1 15:53:52 | 显示全部楼层
好东西啊,怎么就不让我下呢
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xuebswave
发表于 2007-1-1 15:55:19 | 显示全部楼层
好东西啊,大顶一下
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lxh_1019
发表于 2007-1-9 09:53:34 | 显示全部楼层

想了解

为什么看不到附件啊
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dongzz201
发表于 2007-1-9 20:13:25 | 显示全部楼层

hehe

goog paper
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andyliu
发表于 2007-1-11 10:26:49 | 显示全部楼层
了解一下，thx
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semico_ljj
发表于 2007-1-11 14:21:25 | 显示全部楼层
国内有倒扣似封装么？
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yk2000
发表于 2007-2-21 16:14:08 | 显示全部楼层
Flipchip
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kathy_derek
发表于 2007-2-25 16:36:39 | 显示全部楼层

回复 #4 lxh_1019 的帖子

好东西,有用!赞一个.
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tj121
发表于 2007-12-18 23:52:19 | 显示全部楼层
ding yi xia !
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