pcb焊盘对高速信号的影响

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　在PCB中，从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析是，信号从IC内出来以後，经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将它们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对於更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。
    　>>布线拓朴对信号完整性的影响
   　 当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会産生信号完整性问题。布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。
   　 在使用拓扑之前，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对於信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数琣a址总线连接到FLASH和SDRAM的时延，进而无法确保信号的质量；另一方面，高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信，FLASH加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注FLASH处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。
    　>>RF布线是选择过孔还是打弯布线
   　 分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流不太一样。二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用Maxwell方程计算电路的特性。但射频电路是模拟电路，有的电路中电压V＝V(t)、电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V＝V(t)。因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。
   　 此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作爲一个集总参数的R－L－C处理。