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楼主: jiang_shuguo

[原创] 2M/3M工艺的70um*70um pad 一般对地会有多少寄生电容

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 楼主| 发表于 2012-12-30 18:33:08 | 显示全部楼层
回复 10# lwjee


    70*70还大?你们的pad一般多大啊?50*50?
发表于 2012-12-30 19:52:03 | 显示全部楼层
确实有50*50的
发表于 2012-12-30 19:53:40 | 显示全部楼层
一般 50*50 的只有0.5p~0.8p
发表于 2013-1-3 16:02:09 | 显示全部楼层
layout劃出來抽RC就知道了
发表于 2013-1-4 14:38:15 | 显示全部楼层
个人经验在0.8p左右。最大不超过1.5p。
发表于 2013-3-11 19:37:20 | 显示全部楼层
 楼主| 发表于 2013-3-12 09:05:27 | 显示全部楼层
回复 16# hszgl


    是这样的,我们节省成本都是70*70或80*80,都是小于规格的(100*100)他们可能是做IP的接触pad 少。
发表于 2013-3-18 20:02:14 | 显示全部楼层
回复 17# jiang_shuguo


   做研发,原型器件流过来要测试,都是自己手邦的。80-80已经郁闷死我了,要是70-70我只能找封测厂了。。。小批量的那个费用真是坑死爹了。。。
发表于 2013-3-23 14:33:22 | 显示全部楼层
这个可以算的出来的    面积有了  你 pad 链接的 最低层最低层金属到 衬底的 距离
假设是metal1   以15k 估算   
   那么  电容大概是:    0.12pf
如果你的process metal层多 pad 只用到很上面的metal层 那么实际的只有 几百fF

pad 下 还有nw隔离 电容会是怎么样?
发表于 2013-3-27 16:21:42 | 显示全部楼层
估计几十fF吧,用calibre提取下不就知道了么
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