测定镀层的韧性有以下一些方法

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pcb电路板测定镀层测量的方法及技巧
    ①弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂，说明多层镍铁的韧性比亮镍好[1]。
    ②卷曲法在10mm×100mm×0．2mm的铜片上分别镀多层光亮镍铁合金和亮镍40min，然后卷在Φ6mm的圆棒上成螺旋状，然后恢复原状，发现亮镍层边缘出现裂纹，镍铁合金镀层无裂纹，表明镍铁合金镀层的韧性比亮镍好[1]。
    ③腐蚀膏法用96mm×75mm×0．5mm铁片上分别电镀相等厚度的镍铁合金和亮镍，再镀一层铬，放在△模型上对折成一定角度，然后进行腐蚀膏试验20h，亮镍层显示出严重锈蚀，而镍铁合金的锈蚀轻微。表明亮镍层韧性差，应力变形后有肉眼看不出的脆裂[l]。
    ④镀后变型加工将电镀30min的多层镍铁合金和5min铬的产品用铁锤打击，无起皮现象表明韧性良好[4]。