PAD位置优劣判断

coronaab · 发表于 2012-11-19 10:58:21

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最近要接触Chip的后端设计，不会判断PAD与Leadframe之间到底几度（角度）可以被认为是OK的啊？
哪位大侠可以指点一二啊？

陈涛 · 发表于 2012-11-19 11:07:27

好像角度不是很重要，你要注意的是相邻2条wire之间的最短距离，越靠边的越可能挨得过近

coronaab · 发表于 2012-11-19 11:18:11

回复 2# 陈涛

是指Bonding wire之间的间距吗？没有验证工具啊，有没有简单
的判断方法？

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