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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › 工艺问题
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楼主: xd_HR

[讨论] 工艺问题

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suboya
发表于 2013-8-14 22:44:31 | 显示全部楼层
学习了
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97115
发表于 2013-9-15 13:01:05 | 显示全部楼层
一般说的flash都是叠栅结构，比正常CMOS工艺多了一层栅介质
而OTP由于所用的cell不同，兼容性也不一样
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ljk0596
发表于 2013-10-6 16:00:59 | 显示全部楼层
受教了
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lymrlym
发表于 2013-10-11 06:12:36 | 显示全部楼层
一般OTP会多MASK LAYER. EEFLASH更多。
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kara890
发表于 2013-10-22 22:21:32 | 显示全部楼层
回复 1# xd_HR


    我思考很久了
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xinmeng6393
发表于 2013-12-2 10:46:00 | 显示全部楼层
好东西，赞一个
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qinnengliu
发表于 2013-12-5 09:19:44 | 显示全部楼层
学习了
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kj4g09
发表于 2013-12-16 10:42:45 | 显示全部楼层
xuexile
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