MSL评估问题_fail criteria

radare · 发表于 2012-9-6 13:45:29

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各位朋友，在MSL评估流程（J-STD-020标准）中，"crack /delamination change"怎么理解呢？是否是说初期检测已经有crack，试验后确认是否crack是否有变化？本人不是半导体行业的，最近在做采购评价，厂家的MSL出错了，由于非常重要的一项指标，想仔细了解一下，希望各位能给与指教，谢谢！

如果确是试验前有crack，那么正常芯片允许有crack/delamination吗？是否某些位置允许一定量的crack/delamination存在呢？

还有一个问题要请教，由于我司没有超声波扫描等相应的检查设备，作为对厂家产品的一种验证，是否可以跳过crack/delamination检查，直接通过reliability试验来验证呢？需要哪些必须的试验呢？HTRB等高温高湿负荷即可还是必须PCT呢？谢谢！
J-STD-020D_1 (Mar-2008)_flow.jpg

luoshan63 · 发表于 2013-7-5 22:44:51

那必须是MSL之后出现的delam和crack

nsq_113 · 发表于 2013-7-23 17:21:08

一般作为封装厂，只要有crack就会判定为REJ；
为什么还会进行MSL考核？
是不能接受的；
delamination位置很重要，你可以参考JEDEC文献。

[求助] MSL评估问题_fail criteria

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