ICC中layer的CO,RV,AP,CB,CB2,NP,CD,SDI分别指代什么意思？全称是？[已解决]

wjchuan · 发表于 2012-7-17 10:16:18

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

本帖最后由 wjchuan 于 2012-7-18 09:42 编辑

ICC中layer的
PO(17)
CO(30),
RV(85),
AP,
CB,
CB2,
NP,
NW
CD,
PP(25)
SDI分别指代什么意思？
全称是？
后面的数字是什么意思呢？

icfbicfb · 发表于 2012-7-17 22:11:56

tsmc工艺吧，
PO(17) ： poly gate， gdsii number 17 ，
CO(30), ： contact
RV(85)： via between toplevel metal and AP，
AP,： Alpad，
CB,： bondpad window
CB2, ： bondpad window 2 layers
NP： selected P implantation
NW ： nwell
CD, ： critial dimension，
PP(25) ： P implantation
SDI分别指代什么意思？： esd label，

icfbicfb · 发表于 2012-7-17 22:12:02

tsmc工艺吧，
PO(17) ： poly gate， gdsii number 17 ，
CO(30), ： contact
RV(85)： via between toplevel metal and AP，
AP,： Alpad，
CB,： bondpad window
CB2, ： bondpad window 2 layers
NP： selected P implantation
NW ： nwell
CD, ： critial dimension，
PP(25) ： P implantation
SDI分别指代什么意思？： esd label，