ICC中layer的CO,RV,AP,CB,CB2,NP,CD,SDI分别指代什么意思？全称是？[已解决]

Sophie_Horan · 发表于 2021-1-28 19:20:54

NP 是N离子注入吧？ N+ implantation

lingf91 · 发表于 2022-7-13 21:47:24

学习啦

chunnuan0 · 发表于 2023-3-28 16:19:09

学习了，design manual上能查询到

JinxFF · 发表于 2024-8-19 11:17:06

学习了

52eetob · 发表于 3 天前

括号后面的数字，表示生成GSDII数据时，对应的层编号。

52eetob · 发表于 3 天前

学习了。成果汇报如下：

括号后面的数字，表示生成GSDII数据时，对应的层编号。
这些层名来源为TSMC的工艺库文件中的TF文件，而非ICC2的默认层名。
楼上已有提及，层名在TSMC公司的design rule文档中有描述。
SDI-----General MOS-based ESD device marker layer
SDI (CAD layer: 122) 是一个DRC层，非而掩膜制造层。需要覆盖ESD相关电路的所有OD区。ESD相关电路包含连接到pad的常规IO、高压容忍IO、电源clamp，包含MOS管与二极管。SDI不必覆盖所有Well STRAP或者ESD guard-
ring.

[求助] ICC中layer的CO,RV,AP,CB,CB2,NP,CD,SDI分别指代什么意思？全称是？[已解决]

浏览过的版块

站长推荐 /1