在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
12
返回列表 发新帖
楼主: wjchuan

[求助] ICC中layer的CO,RV,AP,CB,CB2,NP,CD,SDI分别指代什么意思?全称是?[已解决]

[复制链接]
发表于 2021-1-28 19:20:54 | 显示全部楼层
NP 是N离子注入吧? N+ implantation
发表于 2022-7-13 21:47:24 | 显示全部楼层
学习啦
发表于 2023-3-28 16:19:09 | 显示全部楼层
学习了,design manual上能查询到
发表于 2024-8-19 11:17:06 | 显示全部楼层
学习了
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
括号后面的数字,表示生成GSDII数据时,对应的层编号。
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
学习了。成果汇报如下:

括号后面的数字,表示生成GSDII数据时,对应的层编号。
这些层名来源为TSMC的工艺库文件中的TF文件,而非ICC2的默认层名。
楼上已有提及,层名在TSMC公司的design rule文档中有描述。
SDI-----General MOS-based ESD device marker layer
SDI (CAD layer: 122) 是一个DRC层,非而掩膜制造层。需要覆盖ESD相关电路的所有OD区。ESD相关电路包含连接到pad的常规IO、高压容忍IO、电源clamp,包含MOS管与二极管。SDI不必覆盖所有Well STRAP或者ESD guard-
ring.
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-6-15 09:35 , Processed in 0.018383 second(s), 7 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表