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查看: 17742|回复: 21

[求助] 谁有smic0.18工艺各层次的详细介绍

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发表于 2012-7-5 10:27:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好,我以前都是用点5工艺,现在开始用smic0.18工艺,可是对这个工艺我一点也不熟悉,

             希望哪位朋友能给我一份smic0.18工艺各层次的详细介绍。比如 SAB、DNW、PSUB等这些层次

             是些什么层?怎么用?谢谢大家了
发表于 2012-7-5 10:33:56 | 显示全部楼层
design rule看看
 楼主| 发表于 2012-7-5 11:07:52 | 显示全部楼层
主要是我不知道这些层次代表什么啊
发表于 2012-7-5 12:56:07 | 显示全部楼层
设计规则上有详细的介绍啊
发表于 2012-7-5 14:24:34 | 显示全部楼层
SAB:salicide block0
SAB层用来阻止sailicide的生成,从而得到阻值较高的diffusion或者poly(
常用在poly电阻,diffusion电阻,ESD device的 Drain端,提高其电阻和耐压。

DNW:deep nwell

PSUB:有两个地电位的时候可以使用该层做标记


这些在论坛里搜索都能找到相应的结果

根本上来说还是去看design rule吧
发表于 2012-7-5 16:59:18 | 显示全部楼层
了解!!!!!
 楼主| 发表于 2012-7-9 08:54:49 | 显示全部楼层
谢谢各位,有没有smic0.18的design rule 文件啊?我现在是学习阶段,还没有这个文件
发表于 2012-7-9 15:54:52 | 显示全部楼层
5楼说的关于psub标记的那部分说错了吧!说的是psub2,这个才是用来区分电位做标示用的,和psub有根本上的区别!其他的讲的是正确的。
发表于 2012-7-10 09:29:58 | 显示全部楼层
回复 8# le_levi


   汗死。。还真忘了有个2.。。。。。。。
发表于 2012-7-10 18:18:42 | 显示全部楼层



SMIC的PSUB通常用来标记高低压,而非像其它Foundary常用的psub2,具体还是参考官方文档。
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