你好!VDDA和VDDB电压相等,但属于不同的电压域,内部其他模块提出要求进行隔离,所以一个功能是隔离。
1.刚才你提到的提供ESD discharge path,请问BACK TO BACK 这两个diode在ESD event时提供的泄放路径,哪个diode提供大的泄放路径?
ESD电流趋向于往电阻低的路径流动,正偏机制应该先触发,那么反偏Diode是不是就没有可能流过电流了?但是反偏diode的snapback特性能提供更大的泄放电流。
2.如果是正偏主导的话,你觉得是提供多大的电流比较合适(For HBM 4KV Model),即Vt1=?It1=?
3.在工艺文档关于ESD环路的描述中,ESD环路最好提供一个畅通的地,这种Back TO Back diode会降低ESD的性能。但是又必须做隔离。
这里我有个疑惑,这两个diode的隔离特性怎样去判断?
一般电源之间不加back to back doide吧,比如一个2.5V power,另一个1.0V power,没法加diode
一般都是whole chip 有一个global ground,通常是 digital vss,然后不通power domain的ground 与global ground之间加back to back diode
power pin 上的esd是通过不同power domain 自己的power clamp连到 自己的ground,在通过diode 放到global ground