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[原创] 各个仿真器之间的区别

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发表于 2012-6-25 17:24:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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版上有很多帖子在讨论仿真器之间的差别,现在笼统介绍一下:
spice级仿真工具:hspice,spectre(turbo,aps),finesim_spice,eldo
fast spice仿真工具:synopsys: hsim,XA,nanosim,magma:finesimpro, candence: ultrasim

spice和fast spice之间的区别:

spice是求解全电路方程,不对模型做简化,收敛准则比较严格,一般说来,spectre,finesim等仿真工具比hspice,smartspice等从spice3上衍生过来的工具,检查的准则更严格。一般会检查KCL(基尔霍夫电流守恒),而的spice3上衍生过来的工具不会检查电流守恒。各个仿真器model差别不大,主要是aps加入节点压缩,将bsim3,bsim4中两个寄生电阻折到沟道里面,因此在做模型扫描测试时会跟spectre,hspice等有差异,一般情况下差别不大,但对某些电路中就不好说了。各个仿真器差别较大的是步长控制方法,这方面上spectre比较保守,你可以检查计算的时间点数,一般情况下spectre计算的时间点会比hspice要多,hspice一直以来试图通过减少计算时间点数的方法进行加速,最大的风险就是损失计算精度,如果你发现两个工具计算的结果不一致,而且DC值一样的情况下,一般说来hspice精度更差。由于电路存在多个平衡点,如果多个仿真器的结果差别不大也不要惊慌,可以讲其中一个工具的初始值load进来,如果还不一致,一般说来,就可以向其中一家公司报告bug了

fast spice主要使用了事件驱动,同态,查找表模型对仿真进行加速,跟spice不一样的地方,fast spice会使用一些启发式算法,对电路进行切割,讲电路划分为弱耦合的若干个模块,使用事件驱动的方法进行求解,这是跟spice差别很大的地方,简单地说spice会考虑所有的耦合效应,fast spice仅考虑关键的弱耦合效应,甚至不考虑弱耦合效应,通常这种方法会获得比spice一个数量级以上的加速。另一个就是同态技术,对于sram等比较规整的电路仿真速度有大幅提升,同态的意思就是相同结构的模块可以共享一个计算结果,知道某一时刻不能共享为止,因此会节省大量的计算。查找表是预先或者动态的将模型用一个表格来表示,通常比spice的模型计算省3~5倍的计算时间,但有可能损失精度。对于后仿真,有电路往往通过线网耦合在一起,fast spice很难将电路切开,所以在这种情况下,有可能比spice慢,当然精度也没保证。

总而言之,spice比较适合模拟电路等对仿真要求比较高电路,fast spice对于这些的电路的精度是不可预测的
fast spice比较适合数字电路,如sram,rom等对精度要求不高电路
发表于 2012-6-25 18:00:09 | 显示全部楼层
补充一下,APS主要是增加了并行处理,从而使仿真速度大幅提高。所谓的节点压缩,在turbo中也有此功能。
发表于 2012-6-27 10:40:37 | 显示全部楼层
既然finesim也比较严格,那么他提高仿真速度的原理是什么呢?理论上仿真速度快的精度至少不会超过仿真慢的。所以各个仿真器的适应条件是怎样的,比如什么电路适用,什么电路不适用
发表于 2012-6-27 15:24:59 | 显示全部楼层
感觉xa不错
发表于 2012-6-27 15:26:29 | 显示全部楼层
finesim设置相对麻烦一点
发表于 2012-6-27 15:27:16 | 显示全部楼层
aps的速度还是没法与快仿工具相比
发表于 2012-6-28 09:43:16 | 显示全部楼层
APS把线程跑满还是挺快的,比spectre不知道快多少倍
发表于 2012-6-28 16:42:48 | 显示全部楼层
NANOSIM用起来比较顺手
发表于 2013-3-18 13:50:19 | 显示全部楼层
顶一个、、、、、、、、、、
发表于 2013-11-1 12:47:49 | 显示全部楼层
写的不错
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