LDO测试结果，为何温度系数良好但输出离散度大

扑火 · 发表于 2012-6-20 09:53:38

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回来一片1.8VLDO，测了17颗芯片，20度的输出值较离散，最小的1.788，最大的1.873，具体分布见下表。不过没颗芯片的温度系数都还不错平均18ppm/K。请大家帮忙分析一下，有可能是哪些原因造成的？多谢了！

CDS · 发表于 2012-6-20 12:13:52

没做Trimming吧？不错了，5%的精度范围。但如果大批量测的话，我认为精度的离散性比这还要大。17颗说明不了问题，写个论文做个研究啥的还行，做工程还不够。CP测完再把结果秀出来吧，看看精度和温度系数是多少？
温度系数也是17个样品都测了吗？最大多少？用的什么工艺？能做到20以内也不错了。

chipdesign · 发表于 2012-6-20 14:12:47

不知道你在流片前有没有做MenteCarlo分析
另外bjt在不同corner的电压是不同的，我以前的仿真是有+-15mV的偏差。
另外电阻的mismatch不知道你做得怎么样。
如果都ok还不好，只有trimming了。
通常我不喜欢trimming。

guowang99 · 发表于 2012-6-20 15:42:02

offset

lexvu · 发表于 2012-6-20 16:58:42

样本太少，不做trim的话这样的结果算不错了

可能的两个原因：1）bandgap的输出偏差，这个有单独测吗？
2）OP的offset

apac · 发表于 2012-6-21 15:28:52

有可能跟溫度相關的offset有關, 或是gain太低了.

semico_ljj · 发表于 2012-6-21 16:13:49

1%偏差比较正常！

semico_ljj · 发表于 2012-6-21 16:14:45

样本太少，起码总数上千才有意义

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