ICC 布线

liuyangqwin2 · 发表于 2012-3-10 15:13:22

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各位前辈
我最近在做一个项目，2w个标准单元，.5工艺，两层金属，5.6*3.7的面积，这个布通的可能性大不大？

liuyangqwin2 · 发表于 2012-3-10 15:18:29

后端设计版图的时候有没有一个指标可以衡量不管后端怎么优化也布不通必须增加面积或者修改代码

liuyangqwin2 · 发表于 2012-3-11 12:08:33

求高人指点啊

jiancongwoo · 发表于 2012-3-11 12:43:58

1.计算Net的个数。
2.计算Routing Track的个数。

liuyangqwin2 · 发表于 2012-3-11 15:53:22

回复 4# jiancongwoo

大概一个什么比率就行啊？

jiancongwoo · 发表于 2012-3-11 21:44:24

回复 5# liuyangqwin2

没有比率的概念。只能大概估计，如果估计出来 Routing都route不通，那只能增大面积了。

gaohb9988 · 发表于 2012-3-12 10:29:15

你这个问题主要是没有Metal1的绕线空间，
如果用两层想布通，在水平方向留Metal1 的走线空间，至于隔几行std cell 之间留多大空间只能通过run去调节

renwoxing86 · 发表于 2012-4-1 22:29:02

try route ,看看啊

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