关于umc工艺库中DP库和TP库有什么区别？

hg7230688 · 发表于 2012-3-5 13:24:17

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看到GENERIC_CORE里面有DP库和TP库，知道他们分别代表design package和tape-out package，不知道package在这里适应理解为封装还是包？
这两种库之间有什么区别？分别用在什么情形下？

zh1898 · 发表于 2012-3-5 14:08:34

看看这两个package下子目录就知道，tp下包含了很多后端要用的data,如gds,astro,lef等，而dp里则没有

chris_li · 发表于 2012-3-5 15:32:38

LS两位都是UMC的啥工艺啊？

hg7230688 · 发表于 2012-3-5 20:22:52

看看这两个package下子目录就知道，tp下包含了很多后端要用的data,如gds,astro,lef等，而dp里则没有
zh1898 发表于 2012-3-5 14:08

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TP里面的后端库是更多些，但是两个下面都有lef库啊。。那不就代表都可以去布局布线。。？
能否从用在何种场合上解释一下这两个库？谢谢！

hg7230688 · 发表于 2012-3-5 20:24:39

LS两位都是UMC的啥工艺啊？
chris_li 发表于 2012-3-5 15:32

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点18的。。最近才开始自学。。。

zh1898 · 发表于 2012-3-6 13:59:02

回复 4# hg7230688

不同的工艺节点可能data package也会有所不同，但总的来说TP应该更适合做后端

zh1898 · 发表于 2012-3-6 13:59:52

回复 3# chris_li

65nm

蓝一 · 发表于 2015-11-14 09:57:13

回复 1# hg7230688

好问题，好问题

Desingman · 发表于 2017-5-27 22:46:15

LS两位都是UMC的啥工艺啊？

CmosLgh · 发表于 2021-8-19 15:15:25

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