在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: huang.xiwei

[资料] 版图设计准备与经验分享

[复制链接]
发表于 2023-2-21 16:21:42 | 显示全部楼层


kingdexing 发表于 2023-2-21 11:30
小白问一个很基础的问题,金属线宽如何求?知道电流和线长的情况下


需要知道所用金属线的过电流能力,一般是电学特性的文件中去找,有些在drc rule文件里面
发表于 2023-2-21 17:20:08 | 显示全部楼层
OKOK,感谢解惑
发表于 2023-2-22 09:56:18 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2023-2-22 10:22:30 | 显示全部楼层
受教了
发表于 2023-2-27 13:48:19 | 显示全部楼层
22条,一般情况不允许,但是功率管是可以的
发表于 2023-2-28 18:29:22 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2023-3-7 17:17:58 | 显示全部楼层
已收藏
发表于 2023-5-5 13:58:38 | 显示全部楼层


To70rO 发表于 2021-11-12 11:00
大佬能详细说一下这个台阶覆盖率吗?第一次听说这个东西


来自百度:在半导体中,这是定义台阶覆盖性的一个名词。
在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标,就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数,一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺,不同的膜层对它的要求不一样。




                               
登录/注册后可看大图

发表于 2023-5-20 23:38:21 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2023-8-14 14:13:50 | 显示全部楼层
谢谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-21 11:46 , Processed in 0.049692 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表