悲催，芯片开路了，有没有解决办法？

icdane · 发表于 2012-2-20 09:21:25

做fib

motofatfat · 发表于 2012-2-20 10:19:54

FIB 或是出一層光罩改

jamesccp · 发表于 2012-2-20 10:23:13

FIB能提供那么大的电流吗？

weimianke · 发表于 2012-2-20 10:33:59

只要一个样品的话做FIB吧，但是要考虑过电流问题。
要多个样品的话改金属层吧

suncold · 发表于 2012-2-20 10:51:35

回复 10# huizhizi

就是说，一批次的片子，分成两半进行流片，前一半出来了之后，你可以修改互联层版图之后，用新的版图流后一半一般试验批的生产经常采用这种方法
不过，如果你是在学校的话，恐怕……

你可以看看，能不能改铝板，如果不行，恐怕只能照楼上的方法，FIB

widlarfan · 发表于 2012-2-25 08:27:43

Good luck!

ksg12 · 发表于 2012-2-25 14:29:54

做FIB，这个问题很容易解决的。小意思了，其实LVS很多时候，就是电源、地折腾人。关于能不能改METAL，就要看你和FOUNDRY是如何谈得，如果hold了一批，只是做了BASE，那可可定能改。

wbx9070 · 发表于 2012-2-25 15:21:22

走一走

司徒温孤 · 发表于 2012-2-27 09:13:02

FIB ，要考虑电流啊，电源上的电流应该还是比较大的吧

wufuwei · 发表于 2012-2-27 13:15:24

同情你。。。

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