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[原创] core vdd的个数

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发表于 2012-1-6 11:57:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我的设计die size已经到6x6了,有两个问题:

1  每一边按照经验放多少对core P/G。

2  功耗大约在1.8w,如何设计core ring,如果只在M7和M6上放core ring的话,宽带显然差的太远,应该怎么办呢?
发表于 2012-1-6 13:05:28 | 显示全部楼层
 楼主| 发表于 2012-1-6 16:13:48 | 显示全部楼层
非常有用,感谢!但是Core power ring该怎么办呢?
发表于 2012-1-6 16:50:48 | 显示全部楼层
你是指core ring宽度太大吧
好办,你多加几层吧,重叠使用,这样子,宽度就减下来了
 楼主| 发表于 2012-1-6 16:59:51 | 显示全部楼层
我从来没用过这个多层的Power ring,我的理解是:在left边,M7上有一对VDD VSS Ring,然后在M6上在放一对VDD VSS Ring?
发表于 2012-1-6 17:21:18 | 显示全部楼层
如果你的走线是横奇竖偶的话,那你就T/B走M3M5M7;L/R走M2/M4/M6,或者只是M5/M7和M4/M6。
自己看着办
 楼主| 发表于 2012-1-6 17:31:02 | 显示全部楼层
明白,太谢谢了!那如何用sso来计算IO Power Pad呢?我现在面临的是ddr2的IO的添加?
发表于 2012-1-6 18:15:20 | 显示全部楼层
SSO是啥的简写?不知道你的考量标准

保证内部供电的PAD数目,还有保证ESD供电的PAD数目
以及区分数模的ESD和PWRCUT的使用
发表于 2012-1-6 19:56:42 | 显示全部楼层
同步开关输出, synchronous switching output , 也叫SSN ,noise

就是io power pad如果不够的话,容易引起IO的gnd 不稳定,即ground bounce
这样会影响 io pad输出电平的有效性,即发生漂移,

一般io pad 文档里面会有sso的参数,可以参考来加io power pad
一般5~10个pad加一对就行了,但是在SSO 很大的地方,要多加,

DDR io是很极端的情况,几乎是2个pad加一对,  因为他们都是SSO ,同时翻转的,

其他io 情况应当小于ddr io的情况

ddr io一般都是做出hard macro,做ip merge啊,怎么会自己加power io呢

core power pad就是根据芯片的功耗 , 多加些就行了

加power io的数量是个技巧问题,不可能说得很清楚的,也算是个饭碗技术了
 楼主| 发表于 2012-1-6 21:07:56 | 显示全部楼层
谢谢了,以下是我的想法:
1    计算Core power pad好像有一个基本的参考公式,而Power io就没有什么可以参考的公式啦,我记得好像有一个大体的比例数,比方说IO频率为0~50M  信号线和P/G的比为2:1:1;50~100M等等?
2     是不是做DDR hard marco时,也要把ddr io做进去?还是单独做一个DDR IO的hard marco?
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