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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 90nm 后段铜互连制程相关可靠性的研究
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楼主: luhaifeng006

[资料] 90nm 后段铜互连制程相关可靠性的研究

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i7123
发表于 2013-3-1 21:54:51 | 显示全部楼层
好东西，谢谢！
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hezeren
发表于 2014-9-24 21:52:49 | 显示全部楼层
学习下，多谢楼主分享
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songjiaxing
发表于 2014-9-27 11:28:25 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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hezeren
发表于 2014-10-16 12:48:24 | 显示全部楼层
很好的资料，谢谢分享
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fffangbiao
发表于 2015-1-30 22:12:26 | 显示全部楼层
CU制成还是要看一下的
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cicixu
发表于 2015-4-7 17:01:24 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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mydesign1
发表于 2016-7-8 08:54:57 | 显示全部楼层
感谢分享
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123456zhuang
发表于 2016-11-17 09:59:39 | 显示全部楼层
xialai kankan
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lisukui
发表于 2016-12-8 16:41:34 | 显示全部楼层
90nm有些过时
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lisukui
发表于 2016-12-8 16:45:38 | 显示全部楼层
看了一下，确实是花了心思
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