有关Card Probe的问题

xieqq · 发表于 2011-11-23 16:47:21

回复 10# bingling512

CP测试还是需要费用的噻，如果量率比较高的话，不做CP测试，自然是枉费一些封装费用，但是如果这部分封装费用比CP的测试费用还要少的话，就可以了。
举一个极端的例子，假设我的量率是100%的话，那我就可以CP/FT都不做。封装完了直接送到客户手里了。

icfbicfb · 发表于 2011-11-23 21:57:58

这样的， flash没办法的，都要cp，因为很多测试pin不封装出来， ft没法测

kevinht · 发表于 2011-11-23 22:37:33

即使生产良率100%，不做FT，如何检验和保证封装后的成品质量
因为封装的关系，封装后往往满足不了test pin assignment，而且FT要并行测试需要定制test board，我们碰到的情况一般PT的并行测试效率要比FT高的多，大部分测试会放到PT，FT只做简单基本测试来提高效率降低成本
当然PT的费用如果非常高以至于不足以节省总成本那就得例外了

icfbicfb · 发表于 2011-11-23 22:45:16

懂了，就是很多个bond pad 不封出来，就是为了cp，我现在flash就是这个样子，

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