有关Card Probe的问题

icfbicfb

最近做flash产品，要CP ， 这个以前没玩过啊，

有啥注意事项么， 其他芯片为啥不要card probe，

做过的人说下，

我觉得要发到封装和测试版

xieqq

回复 1# icfbicfb


    CP测试是在wafer级的探针卡测试，跟封装没有关系。
    可以与测试厂家具体沟通，他们需要什么信息，比如IO的坐标，好像还有pitch等等

chris_li

版主， CP是Chip Probe的缩写， 不是Card Probe， 呵呵。

Probe Card， 探针卡， 晶圆级测试， 之所以做CP，因为这些die要去做SiP系统级封装， 封装前确定是good die。

ljcfcb

明儿开始测FLASH，路过，瞻仰一下

kevinht

作probe test的另外一个原因是降低测试及封装成本
如果把所有测试都放在封装结束后，那么被剔除的产品白白浪费了封装成本，尽量放在probe test 则可以节省封装成本
另外封装后的单个芯片测试成本本身较高，而probe test往往可以同时并行测试多个die，效率高成本会降低
这个看公司和工厂，我们的产品都会做probe test

icfbicfb

但是CP也要另外付费的啊， 相当于提前做 机台测试

没错，那个flash 确实可以平行测2排pad，  可以提高效率

icfbicfb

再请教个单词，FT ，final test， 是封装后的机台测试么， 也就是最后的测试吧

chris_li

再请教个单词，FT ，final test， 是封装后的机台测试么， 也就是最后的测试吧
icfbicfb 发表于 2011-11-22 23:13

                               
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嗯，是的，一般FT叫 “成测”， CP叫 “中测”。

xieqq

回复 8# chris_li


    无论是CP测试，还是FT测试。
    都可以同时进行多个die/chip的测试，叫多site测试。

    之所以进行CP测试，我认为主要是量率这方面的考虑吧，如果量率很高的话，比如能到98%，只做FT不做CP又何妨？

bingling512

回复 9# xieqq


    为什么良率高就可以不做CP？还是为了能够在封装前把废片剔出来，降低封装成本噻。