endcap cell ,tap cell ,decap cell 的功能及原理[已解决]

liyong2688 · 发表于 2011-12-16 10:14:10

谢谢搂主,好不容易找到这个主题,如果能加个芯片版图的截图就更好

queensmile · 发表于 2013-9-9 09:49:20

回复 2# icfbicfb

可不可以这样理解，
endcap的作用就在于把每条row的N-well包起来。但是这里版主还提到了std cell周围均匀密度的问题，不太懂....

welltap 和TIE TAP的区别是什么呢？只知道TIE TAP是为了给std cell阱接触，提供电压，是这样的么？

DECAP 一般添加的规则是什么呢？比如说28nm的工艺要怎么加这种cell？

还有就是版主后来有提到，有的工艺要求ROW一定要是偶数的，这又是什么原因呢？

入门级菜鸟，问题比较低级也比较多，谢谢版主的回复啦~

jr3749352123 · 发表于 2013-12-26 21:55:59

有没有详细参考资料提供一下

chanshi634 · 发表于 2014-3-12 17:01:24

请问Pascon cell和GA cell也是指的这些filler cell吗？

herrzhou · 发表于 2014-4-22 14:43:18

回复 4# 1127208631

求document

1127208631 · 发表于 2014-4-30 15:26:24

回复 15# herrzhou

我当时就是看的EDI userguide

Alicezw · 发表于 2014-4-30 16:38:33

回复 16# 1127208631

麻烦分享一下啊，谢谢啦！

522526tl · 发表于 2014-11-23 19:26:55

回复 2# icfbicfb
版大，不能让poly和OD周围太空为什么不能让OD（有源区)和ploy(多晶硅)周围太空太空是什么意思

brightheart · 发表于 2015-3-15 13:24:09

学习了！

starrymorn · 发表于 2015-11-2 10:34:52

谢谢各位分享和讨论，学习了

[求助] endcap cell ,tap cell ,decap cell 的功能及原理[已解决]

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