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楼主: 1127208631

[求助] endcap cell ,tap cell ,decap cell 的功能及原理[已解决]

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发表于 2011-12-16 10:14:10 | 显示全部楼层
谢谢搂主,好不容易找到这个主题,如果能加个芯片版图的截图就更好
发表于 2013-9-9 09:49:20 | 显示全部楼层
回复 2# icfbicfb

    可不可以这样理解,
    endcap的作用就在于把每条row的N-well包起来。但是这里版主还提到了std cell周围均匀密度的问题,不太懂....

    welltap 和TIE TAP的区别是什么呢?只知道TIE TAP是为了给std cell阱接触,提供电压,是这样的么?

    DECAP 一般添加的规则是什么呢?比如说28nm的工艺要怎么加这种cell?


    还有就是版主后来有提到,有的工艺要求ROW一定要是偶数的,这又是什么原因呢?


    入门级菜鸟,问题比较低级也比较多,谢谢版主的回复啦~
发表于 2013-12-26 21:55:59 | 显示全部楼层
有没有详细参考资料提供一下
发表于 2014-3-12 17:01:24 | 显示全部楼层
请问Pascon cell和GA cell也是指的这些filler cell吗?
发表于 2014-4-22 14:43:18 | 显示全部楼层
回复 4# 1127208631


    求document
 楼主| 发表于 2014-4-30 15:26:24 | 显示全部楼层
回复 15# herrzhou


    我当时就是看的EDI userguide
发表于 2014-4-30 16:38:33 | 显示全部楼层
回复 16# 1127208631


    麻烦分享一下啊,谢谢啦!
发表于 2014-11-23 19:26:55 | 显示全部楼层
回复 2# icfbicfb
版大,不能让poly和OD周围太空  为什么不能让OD(有源区)和ploy(多晶硅)周围太空 太空是什么意思
发表于 2015-3-15 13:24:09 | 显示全部楼层
学习了!
发表于 2015-11-2 10:34:52 | 显示全部楼层
谢谢各位分享和讨论,学习了
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