本帖最后由 glorygr 于 2011-11-15 22:13 编辑
回复 6# techseeker
感谢前辈回复。
我了解到“产品成本因素包括选择什么工艺、采用什么技术来实现,包括生产制造成本、NRE费用和研发成本。 90nm芯片的开模费至少是几十万美元,65nm芯片的开模费高达数百万美元,而45nm芯片的开模费则达到近千万美元。工艺细化带来的一个挑战是芯片设计技术日益复杂,对EDA设计工具的要求也越来越高。面对几百万上千万的门级规模、几百兆上千兆赫兹时钟频率的高密度设计,设计工程师必须考虑更多的不确定因素,自然更容易产生更多的设计反复,导致设计周期越来越长。
在整个IC开发成本中模具费占比例最大,其次是EDA 软件license费用及售后维护费用,人工费用是占开发成本比例最小的” 不知以上我的理解是否正确,还请指点,不胜感激~~ |