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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 多层LTCC封装基板技术(新书英文版)
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楼主: 123zyui

[资料] 多层LTCC封装基板技术(新书英文版)

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sfliu
发表于 2021-1-25 22:17:32 | 显示全部楼层
顶，超棒的资料，感谢
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dogohub
发表于 2021-3-12 23:53:51 | 显示全部楼层
好书，谢谢分享
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shu0425
发表于 2022-5-24 18:00:17 | 显示全部楼层
THANKS FOR YOU SHERAING
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shu0425
发表于 2022-12-20 10:50:08 | 显示全部楼层
cool good nice wow
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发表于 2022-12-20 13:21:05 | 显示全部楼层
不错不错，很是稀饭，美味一绝和有料，尝鲜
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zhyu101
发表于 2024-5-29 16:23:07 | 显示全部楼层
LTCC是都可以替代常规的FR4 基板？没法替代的原因是啥？
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