多层LTCC封装基板技术(新书英文版)

123zyui · 发表于 2011-8-12 09:38:51

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日本半导体专家今中佳彦先生力作，09年新书，详细讲述多层LTCC封装基板技术的工艺流程细节，值得关注！

fmyanglee · 发表于 2013-3-24 17:00:47

cool
good
nice
wow

gs2198 · 发表于 2013-3-25 19:51:09

高速数字设计

tmactoo · 发表于 2013-4-9 19:57:20

下来学习学习

leo_huang · 发表于 2013-4-14 12:48:12

好消息

leo_huang · 发表于 2013-4-14 13:38:01

看看有没有用

zqtiege · 发表于 2013-4-14 14:17:46

好东东，顶起

fmyanglee · 发表于 2013-7-4 01:17:44

cool
good
nice
yeah

qczdzmh · 发表于 2013-8-4 14:16:19

很好，要是有中文版就更好了

zakxue · 发表于 2014-8-8 15:56:22

多谢楼主分享

[资料] 多层LTCC封装基板技术(新书英文版)