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[讨论] 什么是filler?

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发表于 2011-7-8 17:22:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近接触一点后端的,但是不明白什么是filler,它是干什么用的呢?请大侠们指点一二,谢谢!
发表于 2011-7-8 17:47:45 | 显示全部楼层
Filler 就是填充的,有Cell Filler,和Metall Filler。
Cell Filler 没有功能,只是填充Metal一下的Layer(Well OD  。。。)使得Well,OD 连接成片
Metal Filler   没有连线功能,就是 为了满足Metal Density
发表于 2011-7-8 23:18:53 | 显示全部楼层
顶楼上的
发表于 2011-7-9 12:49:42 | 显示全部楼层
对,顶一楼~~
发表于 2011-7-9 19:26:48 | 显示全部楼层
对,填充的不用关心,只满足规则没有实际的作用
发表于 2011-7-9 23:35:51 | 显示全部楼层
很对,主要有pad filler, cell filler, metal filler, 第一种是用来连接PAD,生成PADRING, 第二种是连接STAND CELL, 连接阱区和POWER RING, 最后就是纯粹为了DRC 中的金属覆盖率
 楼主| 发表于 2011-7-12 16:00:54 | 显示全部楼层
谢谢各位回复,懂一点了
发表于 2011-7-14 10:55:10 | 显示全部楼层
正在了解中....感謝告知
发表于 2013-5-21 23:40:12 | 显示全部楼层
回复 2# qingx_j


    请问这位大侠,如果不在pad之间填充filler会发生什么后果呢?填充材料是什么呢?怎样保证它不会把两个信号pad也逻辑连接上呢?

如果不连接standard cell 又会怎样呢?如果不满足金属覆盖率又会怎样呢?
发表于 2013-7-8 16:03:42 | 显示全部楼层
这些FILLER的信息在库的哪里能找到呢?比如我现在需要看我用的库的FILLER的具体名称是什么
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