DC-DC寄生电感的影响

gy118 · 发表于 2011-5-28 09:43:36

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由于功率管要过大电流，bonding wire上比较小的寄生电感都会引起比较大过冲和震荡。
请问各位工业界的大牛，除了多个PAD并联以外，还有什么办法可以解决这个问题？

gy118 · 发表于 2011-5-28 13:07:18

自己顶一下，求大牛解答

gy118 · 发表于 2011-5-29 17:08:00

没有人理我啊！！！！

samuelyou · 发表于 2011-5-30 10:41:12

1.减小如你所说的寄生电感，可以让芯片尽量靠近封装的管脚来减短bonding长度；
2.减小powermos寄生电容，跟layout有一定关系，但很多时候没办法；
3.减小驱动电路的驱动能力，让poewrmos慢慢打开，或者逐步打开，总之是减小寄生电感上面电流的突变，这个方法效果明显，但是效率会受一定影响。

gy118 · 发表于 2011-5-30 14:41:28

回复 4# samuelyou

十分感谢！

xiaowanzi88 · 发表于 2011-10-8 11:33:33

我也遇到同样的问题，VIN PAD的寄生电感存在过多毛刺，造成EN信号出现误判，无法实现slow start。现在的想法是POWER HS NMOS与VIN连接的一端直接从顶层厚金属拉bonding出去，不做专门的PAD。同时优化Driver的比例，减小驱动能力。

liqiaoyongdan · 发表于 2011-10-8 12:36:17

膜拜一下

chenxiaoming · 发表于 2011-10-8 19:35:53

xuexile

gy118 · 发表于 2011-10-8 20:13:55

回复 6# xiaowanzi88

不拉PAD为啥？减少电容么？

naoz · 发表于 2011-10-8 20:36:42

snubber电路
或者对driver进行blanking

[求助] DC-DC寄生电感的影响

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