这个版好冷清啊，大家来介绍下自己的工作吧

newcount

看看目前RFID芯片这个圈子的分布情况

我先来 单位某研究所 做的是一个900MHz的无源RFID tag产业化项目

lovexxnu

RFID在技术上难度不是很大，主要是在应用上，
我去过几个RFID的会议，会议的主要议题就是RFID的各种应用
其实在RFID tag这方面讨论的不多，还有一个方向就是tag的工艺制造，就是采用廉价材料来代替硅片
电路方面貌似讨论的不多

过路心客

其实不清楚为什么在这里会有这么一个单独的版块。国内做RFID芯片设计的人本来就不多，作应用的一般也不来这里，冷清是自然地。
但是不同意版主的观点，“世上无难事”这句话倒过来说就是任何事都很难。其实难不难就看你作到什么程度，RFID其实是个大市场，要和别人竞争，要在这个大市场里作到数一数二，那就很难。
现在市场上主要的RFID还都是常规的silicon wafer来作的，甚至需要的特殊的工艺步骤/掩膜也很少，这里的电路其实还是很有讲究的。
用其它材料来作的，更多的是停留在研究层次，实际应用寥寥无几。

lovexxnu

回复 3# 过路心客


   RFID的技术壁垒不高，市场对RFID的要求主要还是在价格上面，RFID是价格敏感产品，对性能要求不高，目前硅片产品价格很难有更大的下降空间，想做到市场上数一数二的话就不是技术方面的问题了，RFID的主要难度在系统结构和制造上面而不是在IC电路设计上，尤其是analog电路，在研究方面RFID的定位和安全现在还算一个热点，尤其是定位上还有一定的难度，不过这些都不是电路上面的问题，都是系统级的

过路心客

回复 4# lovexxnu
个人还是不大同意。
没错，RFID对价格很敏感，可怎么样把价格作下来呢，wafer价格大家都差不多，那就得想办法减少芯片面积，现在的芯片已经那么小，如何再小一点，这就是技术难点，你的一个wafer上可以作4W个die，我的一个wafer上如果能做5W个die，我就比你便宜。如何再减一点面积而不影响性能，这就是技术，不是什么人都能做到的。
再说了，现在市面上的RFID芯片，性能还是有差距，性能好的成本高，就卖贵一些，如果都能做到又好又便宜，那产品出来不都一样？

zfmdcy

其实很多公司在cost down上面做的很好。这也是一个生存技能。感觉RFID还是有用武之地，可能技术就那些，但是用到不同地方，又出现新的问题和热点，比如NFC上，就要同样的原理，不同的架构。