晶圆切割颗粒的计算

junxliu · 发表于 2010-10-12 14:50:36

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哪位兄弟姐妹有晶圆切割颗粒自动计算的软件啊，就是根据DIE的尺寸和wafer大小自动算出切割后的成品数量的软件，谢谢了！

littlechip · 发表于 2010-10-12 19:48:32

书上有个大概的公式窗口个数=（wafer面积/窗口面积）-（wafer周长/2倍窗口面积开根号）

windl32 · 发表于 2010-10-13 07:11:26

学习了

suntou · 发表于 2010-10-18 22:35:50

学习了。

myhope0928 · 发表于 2017-5-25 11:36:29

学习了，谢谢！

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