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[转贴] USB 3.0市場終於準備起飛?

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发表于 2010-9-17 20:54:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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USB 3.0 市場似乎終於有起飛的跡象──最近USB設計論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)認證通過了近120種符合USB 3.0規格(或稱 SuperSpeed USB )的產品;此新版USB規格號稱傳輸速率可由原先的每秒480Mbits,提升至每秒5 GigaTransfers。USB-IF表示,這批通過認證的產品涵蓋主機板、筆記型電腦、外接式儲存裝置、儲存控制器、硬碟機、PCI Express與ExpressCard擴充卡,以及單獨的晶片;擔任該組織的主席、同時也是英特爾(Intel)高層主管的Jeff Ravencraft表示:「自第一批通過認證的SuperSpeed USB產品在2009年的英特爾科技論壇(IDF)期間發表後,我們看到這個產業的生態系統不斷成長。」
產品通過認證的公司,包括華碩(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及WD;Ravencraft表示,快速的「同步轉發(synch and go)」功能,是USB 3.0技術中最具號召力的使用者方案,而工程師們也在開發基於該功能的各種應用。
Ravencraft在近日於美國舊金山舉行的2010年IDF上表示,今年3月,現在已經併入瑞薩電子(Renesas)的NEC宣佈,該公司的USB 3.0控制器晶片已經出貨達300萬顆,估計今年總出貨量可達2,000萬顆。此外台灣廠商技嘉(Gigabyte)也透露,該公司今年第一季的USB 3.0主機板出貨量達到100萬片,估計全年度出貨量可達500萬片。
根據市場研究機構In-Stat估計,到2014年,USB出貨量總計將達45億埠,其中有超過10萬埠支援3.0規格。
以上的新訊息在舊金山IDF開幕期間發佈,該會議可說是USB 3.0初次登場的舞台;而在會議開始之前,有部分週邊設備與系統廠商表示,USB 3.0的發展速度實在是令人沮喪的緩慢。在去年的IDF上,英特爾展示了一款名為Light Peak、預期可能成為USB 4.0+規格的光學互連裝置,讓首批通過認證的USB 3.0產品被搶走不少風采。
更糟糕的是,當時有消息來源指出,英特爾把支援USB 3.0規格的相關計畫延後了至少一年,可能會到2011或2012年,才會將支援USB 3.0週邊的晶片組推向主流市場;而在今年的IDF上,英特爾架構事業群總經理Dadi Perlmutter不願透露該公司將於2011年推出的晶片組是否支援USB 3.0。
在今年,業界消息來源透露,英特爾在夏天之前拒絕放行USB 3.0外接主機控制器(external host controller)的1.0版本規格,這激怒了許多原本說外接控制器與相關產品可在2009年開始出貨的週邊設備與系統廠商。而現在USB 3.0外接主機控制器已經開始供貨。
包括DisplayLink、Fujitsu、與NEC合併之後的瑞薩電子、TI以及 SMSC等供應商,都預期會展示採用USB 3.0規格的晶片;首波產品有很多都鎖定在儲存應用領域。
(參考原文: Update: USB 3.0 poised to take off--finally,by Rick Merritt)
发表于 2010-9-21 22:27:44 | 显示全部楼层
非常高兴。但是也有莫名的期待
发表于 2010-11-3 19:57:32 | 显示全部楼层
云中雾里
发表于 2011-2-8 00:00:20 | 显示全部楼层
目前市场上真的很难看到USB3.0的产品啊!然而4.0会什么时候发布呢?
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