手机号码,快捷登录
找回密码
登录 注册
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
举报
要考虑工艺顺序问题的。 假如你metal1做完就连接上了,那没有问题。 如果top metal才连上,而且top metal下某层metal/poly很大,那就有天线效应了,需要加diode保护了。 lylnk 发表于 2010-9-9 10:05 登录/注册后可看大图
esd protection device不算是保护吗? bandgap 发表于 2010-9-9 10:14 登录/注册后可看大图
问题是在彼时 pad的二极管有可能还没连上,如前文兄弟所示。。 goodsilicon 发表于 2010-9-9 10:51 登录/注册后可看大图
在刻蚀大片metal的时侯,连上了diode就可以了。 比如M2的面积很大,你用m2连通到diode就可以了,用m1直接连通了也行。 lylnk 发表于 2010-9-9 11:58 登录/注册后可看大图
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2025-4-4 18:43 , Processed in 0.026228 second(s), 9 queries , Gzip On, MemCached On.