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查看: 5897|回复: 8

[讨论] 关于芯片工作温度的问题,帮个忙!

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发表于 2010-8-15 11:00:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问datasheet中‘operating ambient temperature=0~65’指的是什么?
算不算芯片自身的发热啊?芯片发热的话,应该肯定不止这个温度了。
发表于 2010-8-15 11:05:34 | 显示全部楼层
应该不算,ambient是指周围环境啊.
发表于 2010-8-15 12:28:04 | 显示全部楼层
operating ambient temperature:工作环境温度,是指芯片工作的周围环境的温度。
芯片工作时内部电路会消耗一定的功耗,造成芯片内部结温高于operating ambient temperature。具体芯片内部结温的计算方法为:
结温=芯片内部电路功耗x 封装热阻(junction to ambient)+工作环境温度。


发表于 2010-8-17 15:25:34 | 显示全部楼层
学习了!
 楼主| 发表于 2010-8-18 11:23:26 | 显示全部楼层
非常感谢!! 3# ampper
发表于 2010-8-21 04:57:59 | 显示全部楼层
環境溫度一票。
发表于 2010-8-22 15:20:42 | 显示全部楼层
3#很强大啊。
发表于 2010-8-28 19:37:53 | 显示全部楼层
operating ambient temperature:工作环境温度,是指芯片工作的周围环境的温度。
芯片工作时内部电路会消耗一定的功耗,造成芯片内部结温高于operating ambient temperature。具体芯片内部结温的计算方法为:
结温=芯片内部电路功耗x 封装热阻(junction to ambient)+工作环境温度。

比较同意这个说发。
发表于 2010-8-29 09:33:47 | 显示全部楼层


operating ambient temperature:工作环境温度,是指芯片工作的周围环境的温度。
芯片工作时内部电路会消耗一定的功耗,造成芯片内部结温高于operating ambient temperature。具体芯片内部结温的计算方法为:
结温 ...
ampper 发表于 2010-8-15 12:28


请问这个公式从哪里来的? 可以给一个出处吗,谢谢了
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