拆解分析：iPhone 4延續蘋果「重複使用」精神

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蘋果(Apple)的最新一代手機產品 iPhone 4 其實可以叫做“iPad Nano”？ 根據拆解分析機構 UBM TechInsights 的最新報告，該款手機裡面至少有7顆晶片與蘋果平板電腦iPad相同；此外報告也顯示其中的微機電系統(MEMS)陀螺儀，是由意法半導體(ST)所提供。與 iPad 一樣， iPhone 4 採用的應用處理器是蘋果自家的 A4 ，不過內建記憶體容量是兩倍──512Mbytes的三星(Samsung)行動DDR SDRAM；特別的是，該型號為K4X4G643GB的元件，是採用堆疊式封裝(package-on-package stack)整合了兩顆2Gbit裸晶。
UBM TechInsights 的拆解分析報告認為，蘋果在這段時間顯然非常專注「重複使用(reuse)」原則；舉例來說， iPhone 4 延續了蘋果使用英飛凌(Infineon)基頻與收發器晶片的習慣，儘管這類晶片其實市場競爭相當激烈。該手機也使用與iPad相同的Dialog電源管理晶片。
iPhone 4重複使用其他數款iPad內的元件，包括博通(Broadcom)的藍牙+FM無線整合晶片(BCM4329)、GPS晶片(BCM4750)，還有Cirrus Logic的音訊解碼器(338S0589)。iPad與iPhone 4採用的另外兩種記憶體晶片也相同，包括三星的256Gbit NAND快閃記憶體(K9TFG08U5M)，以及一款恆憶(Numonyx)的整合元件。
「如果你是在供應鏈裡專門殺價的傢伙，你應該知道那些晶片光是供應給iPad用的量就有數百萬顆，而現在又有來自iPhone 4的數百萬顆需求。」撰寫拆解分析報告的UBM TechInsights資深分析師Steve Bitton表示。
在iPhone 4於六月正式發表時，蘋果也證實了該款手機將是全球首支內建 MEMS陀螺儀的智慧型手機；該元件是來自意法半導體的L3G4200D三軸MEMS陀螺儀，UBM TechInsights也由晶片上的商標確定此事。該元件提供數位輸出，可免除那些輸出類比訊號之同類元件所需的轉換電路。
「會採用意法的元件很合理，因為他們也用了意法半導體的三軸加速度計；」Bitton指出，iPhone 4採用了型號為LIS331DH的三軸加速度計，這款元件也可在iPad裡見到。
由於採用了陀螺儀、加速度計以及數位羅盤，蘋果正在推廣新的CoreMotion應用程式介面(API)；而因為陀螺儀只有iPhone 4才有，那些應用程式供應商是否肯為此自擔得為其他蘋果裝置開發不同版本程式碼的麻煩，是值得觀察的重點。
不過Bitton指出：「我認為未來iPad也會內建陀螺儀；因為在iPad的印刷電路板上，加速度計旁邊還有一塊4mm見方的空間可置放元件，那個大小剛好是L3G4200D的尺寸。
iPhone 4搭載的500萬畫素照相機影像感測器，根據特點與晶片影像檢視看起來，很像是Omnivision的OV5650；如果沒錯，與舊款iPhone比較起來倒是個新鮮的選擇。該款元件支援Omnivision的背面照度(backside illumination)技術。
「通常蘋果都會用比較舊的影像感測器來省錢；」Bitton表示，iPhone 4前面板攝影機也是使用Omnivision的影像感測器，為VGA解析度的OV7675。
此外iPhone 4採用三個Skyworks類比前端通訊模組，更證實了蘋果喜歡用比較舊、整合度比較低的元件；這些模組分別支援GSM/GPRS、WCDMA以及歐洲-亞洲的蜂巢式無線頻段。更詳細的拆解分析報告請至UBM TechInsights 官方網站。

                               
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iPhone 4拆解圖(正面)

                               
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iPhone 4拆解圖(背面)

(參考原文：Updated: First look inside iPhone 4 reveals high reuse，by Rick Merritt)