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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › 55/65nm工艺对数字后端的影响
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楼主: yueluofenghen

[求助] 55/65nm工艺对数字后端的影响

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vampire0078
发表于 2010-11-13 19:27:35 | 显示全部楼层
谢谢分享
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expedition11
发表于 2010-11-14 14:41:24 | 显示全部楼层
谢谢分享
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olivery
发表于 2010-11-15 13:47:43 | 显示全部楼层
我也顶下
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牛niu
发表于 2010-11-15 14:54:20 | 显示全部楼层
我也来顶下
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eda_soc
发表于 2010-11-15 17:13:13 | 显示全部楼层
温度反转带来signoff的影响
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hongzhiliao
发表于 2010-11-16 14:07:29 | 显示全部楼层
谢谢分享啊
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s_ki0901
发表于 2010-11-19 14:07:42 | 显示全部楼层
非常感谢共享
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hiyoun
发表于 2010-11-23 00:25:51 | 显示全部楼层
回复 5# hitten


    65和55，TSMC都有的
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gaconht
发表于 2010-11-23 13:23:50 | 显示全部楼层
thankss
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wwei10619
发表于 2010-11-24 00:12:51 | 显示全部楼层
顶了。谢谢。
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