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首先,本文介绍了CMOS数字集成电路中功耗的来源,综述了低功耗设计的基
本方法及不同设计阶段的低功耗设计技术。
其次,对标签芯片中各部分电路的功耗进行了分析,提出了一种新颖的低成本、
低功耗基带控制器的实现架构,并对该架构的特点进行了分析。
接着,针对基带控制器的设计要求,结合研究13.56 MHz射频识别通信协议标
准ISO/IEC 15693,详细研究了时钟管理模块、通信同步模块、协议处理相关模块和
存储器接口模块的关键设计技术。
最后,完成了一款符合协议的基带控制器的设计,并讨论了芯片的综合实现策
略,建立了FPGA原型验证平台,并最终完成了芯片的物理设计。
仿真结果表明基带控制器的设计符合协议的要求。基带控制器测试芯片采用
SMIC 0.35μm嵌入式EEPROM工艺流片,芯片的核心电路面积仅为0.48×0.48 mm
通过使用Synopsys公司的Power Compiler分析,芯片的工作功耗仅为66.8μW,通
过与其它公开发表的成果进行对比表明,本文的设计达到了低成本、低功耗的设计
目标。
高频RFID标签芯片低功耗基带控制器的研究与设计.rar
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