版图设计中的寄生参数分析

xawzhg · 发表于 2010-6-12 10:57:29

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正如我们了解的，工艺层是芯片设计的重要组成部分。一层金属搭在另一层金属上面，一个晶体管靠近另一个晶体管放置，而且这些晶体管全部都是在衬底上制作的。只要在工艺制造中引入了两种不同的工艺层，就会产生相应的寄生器件，这些寄生器件广泛地分布在芯片各处，更糟糕的是我们无法摆脱它们。
寄生器件是我们非常不希望出现的，它会降低电路的速度，改变频率响应或者一些意想不到的事情发生。既然寄生是无法避免的，那么电路设计者就要充分将这些因素考虑进去，尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低。

smzg · 发表于 2010-6-12 12:30:47

the article is too sketchy. don't waste your time, op.

djo6j86j86 · 发表于 2010-6-12 22:37:06

goodgood

liuzhieetop · 发表于 2010-6-18 16:39:32

thanks for your sharing

cuicui158 · 发表于 2010-6-19 23:37:21

thanks for sharing

lyc1981 · 发表于 2010-6-20 16:27:21

rubish

wxwttf · 发表于 2010-6-21 09:02:50

谢谢分享~~~~~~~~

suk.qi · 发表于 2010-6-21 10:15:16

关于华为设计的版图寄生参数的提取。

Sweetlover · 发表于 2010-6-21 14:35:39

lpf025 · 发表于 2010-6-22 17:05:37

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[资料] 版图设计中的寄生参数分析

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