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查看: 4701|回复: 4

[转贴] 拆解微軟Kin智慧型手機 內有意外驚喜

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发表于 2010-5-22 12:32:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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微軟(Microsoft)最近推出了市場傳言已久的智慧型手機產品Kin,該款手機採用Zune多媒體播放器的介面以及雲端運算服務,專注於社交網路功能。加拿大反向工程與專利侵權分析服務供應商Chipworks透露,該設備是由日本Sharp為Verizon Wireless代工製造。根據Chipworks的拆解分析,Kin的心臟是來自Nvidia的Tegra APX2600處理器,是一款4顆裸晶堆疊、包含Numonyx記憶體的元件的一部份;該Numonyx晶片的標誌形狀跟Intel很類似,其他還可看到ST的快閃記憶體與2顆Hynix的DRAM裸晶。
在Kin內部還有Qualcomm的QSC6085 CDMA處理器、TI的WL1271A WLAN/藍牙/FM三合一晶片,以及Sony的IMX046影像感測器;Chipworks表示,與先前已經被報導的規格來看,該款Sony元件是未預期會出現的。
此外Chipworks的報告亦指出,Kin還採用了TI的TPS658600鋰電池用電源管理IC、Wolfson的WM8903L立體聲編解碼晶片,以及Synaptics的1021A觸控螢幕控制器。
(參考原文: Inside Microsoft's Kin reveals surprise,by Mark LaPedus)
发表于 2010-6-30 14:11:22 | 显示全部楼层
Good!
发表于 2010-8-7 13:40:20 | 显示全部楼层
好东西 多谢分享
发表于 2010-8-13 10:21:46 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2010-9-28 10:15:23 | 显示全部楼层
謝謝大大無私的分享....
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