提升競爭力 分析師指聯電打算建立研發夥伴關係

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台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計畫，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師並指出，該公司正在準備建立新的研發夥伴關係，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯電並未透露任何詳情。據分析師說法，聯電在製程技術上的水準落後GlobalFoundries、台積電(TSMC)與三星(Samsung)。「總的看來，他們似乎打算建立一種技術聯盟/授權；華爾街猜測有可能是與IBM的新合作關係(類似IBM技術授權給SMIC、Chartered/GlobalFoundries與三星的模式)；」HSBC分析師Steven Pelayo在一份報告中指出。
「或者是，這可能意味著與一家大客戶建立更緊密的合作關係，例如德州儀器(TI)；」Pelayo表示。曾經有一段時間，市場傳言聯電可能會加入IBM的「晶圓廠俱樂部」；該半導體研發聯盟成員還包括三星與GlobalFoundries。
今年稍早之前，賽靈思(Xilinx)證實了業界與分析師傳言已久的重大策酪轉變，宣佈在三星電子之外，選擇台積電作為第二家晶圓代工夥伴，生產其28奈米製程FPGA產品。賽靈思與競爭對手台積電的結盟，對聯電可說是一大打擊；聯電與賽靈思的晶圓代工夥伴關係歷史，已經超過十年。
在此同時，聯電也加速擴充晶圓廠產能，Pelayo指出，該公司將按照其第三季原訂計畫，自5月20日起展開位於南科12吋廠12A的第三與第四階段生產設備正式營運。
(參考原文：Analyst: UMC seeks R&D partnership，by Mark LaPedus)

liy899

能不能用简体写一下，繁体太难看懂了

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台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股 权。分析师并指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联电并未透露任何详情。据分析师说法，联电在制程技术上的水 准落后GlobalFoundries、台积电(TSMC)与三星(Samsung)。「总的看来，他们似乎打算建立一种技术联盟/授权；华尔街猜测有 可能是与IBM的新合作关系(类似IBM技术授权给SMIC、Chartered/GlobalFoundries与三星的模式)；」HSBC分析师 Steven Pelayo在一份报告中指出。
「或者是，这可能意味着与一家大客户建立更紧密的合作关系，例如德州仪器(TI)；」Pelayo表示。曾经有一段时间，市场传言联电可能会加入IBM的 「晶圆厂俱乐部」；该半导体研发联盟成员还包括三星与GlobalFoundries。
今年稍早之前，赛灵思(Xilinx)证实了业界与分析师传言已久的重大策酪转 变，宣布在三星电子之外，选择台积电作为第二家晶圆代工伙伴，生产其28奈米制程FPGA产品。赛灵思与竞争对手台积电的结盟，对联电可说是一大打击；联 电与赛灵思的晶圆代工伙伴关系历史，已经超过十年。
在此同时，联电也加速扩充晶圆厂产能，Pelayo指出，该公司将按照其第三季原订计划，自5月20日起展开位于南科12吋厂12A的第三与第四阶段生产 设备正式营运。
(参考原文：Analyst: UMC seeks R&D partnership，by Mark LaPedus)