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[求助] power plannig问题

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发表于 2010-4-18 10:22:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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.5的工艺,芯片的尺寸大概2000×2000um

请问power ring一般要多宽?

power strip间距一般是多少?
发表于 2010-4-20 11:03:03 | 显示全部楼层
一般是根据芯片的功耗来估算power ring的宽度。1um的电源条可以通过1mA的电流。比如40mw的芯片,电压为2V,用20um的power ring差不多了。不过我不能保证以上说法是对的,不放心可以多放点。

power strip一般放在顶层,可以根据个人喜好放,间距多少不一定,只要放置的电源条不妨碍布线,最后IR drop、EM检查没问题就行。

以上是个人想法,仅供参考,如有不对请高手指正。
发表于 2010-4-20 16:48:10 | 显示全部楼层
知道工作电流,根据金属的电流密度算出来吧?
发表于 2010-12-16 00:03:53 | 显示全部楼层
学习了。
发表于 2018-7-13 15:16:00 | 显示全部楼层
我也很想了解这方面的评估与解决方法。
目前用0.11um工艺,1000x1000左右的apr面积,整个chip电流不大,不超过10~20mA,请问apr中间能否不插入power strip?有没有办法评估?
4层metal,如果加入M4的strip,走线通道完全堵上了;如果用M2的strip,strip下不能放器件,利用率低而且走线也不是很顺畅,请教各位,有什么好方法吗?谢谢!
发表于 2018-7-15 20:56:58 | 显示全部楼层
我都是用的最大
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