SEMI：2010年全球晶圓廠設備支出大幅成長88%

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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公佈全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告，再次上調全球晶圓廠設備採購支出，預估2010年全球晶圓廠建置和相關擴產設備採購金額成長率將從原本預估的65%調整到88%，整體晶圓廠設備投資金額將達272億美元，其中台灣市場預估將成長100%，成為全球最大的半導體設備市場。在台灣，除了繼晶圓代工大廠台積電、聯電之後，記憶體廠商也逐步上修2010年，如南亞科於日前宣佈將12吋廠產能從3萬片擴增到5萬片，並提高2010年資本支出到新台幣200~250億。
隨著大廠增調高設備投資，SEMI也在最新的報告中，提高上修2010年的晶圓廠設備支出成長率。原先過去記憶體廠的設備支出主要用於更新擴增現有的技術及產能，然而近月來則近一步有擴建新產能廠房的設備投資需求。而在晶圓廠部份，隨著景氣回春、晶片訂單需求攀升，德州儀器、台積電、聯電等業者今年也重啟去年被延滯的設備投資計劃。
SEMI資深產業研究經理曾瑞榆指出：「我們預估2010年全球晶圓廠的整體設備投資(設備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高於2009年的164億美元，回復到2008年的水準。不少在去年凍結的建廠計劃，也逐步恢復，新產能預計在2011年後投入市場。」
報告中指出，由於去年的金融風暴，使得業者大幅調降資本支出並重整旗下晶圓廠營運，以因應景氣衝擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，包括11座8吋晶圓廠和一座先進12吋晶圓廠，加上業者調降設備支出來因應景氣衝擊，也使得2009年的全球的整體晶圓產能下滑到每月1540萬片晶圓(八吋約當晶圓)。
根據現有的資本支出計劃，SEMI預估2010年的產能將較去年成長5%~6%來到每月1610萬片晶圓，但報告仍指出2010年將有21個晶圓廠關閉。