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楼主: outside

POWER PC已经被淘汰了吗

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发表于 2009-2-25 23:12:59 | 显示全部楼层
做得人不多,大家努力哈,没人弄我们弄,更有钱途  嘻嘻
发表于 2009-3-4 15:02:29 | 显示全部楼层
应该不会,IA、ARM和PowerPC各有各的领域
发表于 2009-3-20 22:35:25 | 显示全部楼层


原帖由 outside 于 2006-8-12 08:07 发表
为什么这个主题下面一张帖子也没有?POWER PC已经被淘汰了吗?在通信系统的控制和管理中用得挺多的呀。相关的VXWORKS主题也很多帖子,真奇怪。



PPC和ARM各有所长。
单片机被DSP和FPGA取代了没有?
当然那没有。。。。
发表于 2009-3-22 15:00:48 | 显示全部楼层
目前power联盟也各做各的,看样子是衰掉了啊
发表于 2009-6-22 16:51:31 | 显示全部楼层
华为早几年的通信单板用的处理器就是Power PC,系统是VxWorks,据说现在要过度到Power PC+linux,因为VxWorks收费太贵拉。低端点的小板就使用ARM替代单片机,高端点的大板就使用NP(如高端路由器的单板)。另外他们使用的Power PC处理器为了节约成本,也趋向于向Freescale定制通用的高中底3档芯片,以避免重复开发,不方便维护等缺点。
发表于 2009-8-2 17:03:46 | 显示全部楼层
还不错,
发表于 2009-8-9 18:33:38 | 显示全部楼层
前景堪忧,IBM似乎没有新的PPC开发计划
发表于 2009-8-10 07:02:50 | 显示全部楼层
香港科技园IP虚拟平台签订IBM PowerPC---IBM Power架构是主要的内置CPU结构技术之一,作为处理核心被应用在多种电子产品中,包括路由器3G基站、储存器、汽车设备、多媒体游戏及数码/互动电视。 香港科技园公司(香港科技园)于日前与IBM签订协议,让香港科技园的伙伴公司可以透过香港科技园新成立的IP安全使用虚拟平台, 使用IBM的PowerPC SoC技术。 此项知识产权协议可让香港科技园的伙伴公司及来自世界各地的客户,在安全的环境下透过IBM的先进科技,使用PowerPC核心技术设计样品产品,让他们可以大幅地减低风险及以具竞争力的成本缩短产品推出市场的时间。 企业拓展及科技支持副总裁杨德斌先生表示:“香港科技园与IBM的合作关系始于2007年,我们很高兴双方扩大合作,让我们可以为伙伴公司及客户创造更佳价值。这项协议标志着IBM对香港科技园的IP安全使用虚拟平台卓越技术的认同及信心,确保知识产权得到维护及推动科技合作。” SoC技术可使日新月异的电子消费产品,如手提电话及数码相机等更轻巧、更纤薄及拥有更长电池寿命。以系统芯片技术设计产品,IC设计公司以往须要花很长时间发展内部知识产权以及从合作伙伴取得其它知识产权模块,因此整合过程须要在知识产权方面作出有效的保护。香港科技园的IP安全使用虚拟平台正式成立,使香港科技园以中立第三者角色,为IP供应商及IC设计公司双方提供值得信赖的环境。 透过安全的网络,为香港科技园的伙伴公司及全球客户提供一系列适用于电路与系统设计以及产品制造的有效资源,当中包括软件、知识产权、信息及生产。IP安全使用虚拟平台已获得ISO27001:2005 信息安全管理系统认证,伙伴公司可于某些技术范畴,以相当于原价四分之一的价格,使用具知识产权的技术。除IBM外,其它参与的领导国际供货商还包括ARM、Cadence及Synopsys。 电子业界及采用信息科技解决方案的行业将最先受惠于此项协议。 香港科技园行政总裁陈荫楠先生指出:“达成PowerPC核心知识产权协议以及成立IP安全使用虚拟平台,显示香港科技园不但致力维护科技开发的知识产权,而且对推动香港发展为科技及创新产业的地区枢纽努力不懈。” 陈荫楠先生补充道:“香港科技园将继续与IBM等主要的科技供货商,组成强大的合作联盟,还会持续提供如IP安全使用虚拟平台等不同的服务,以协助公司在业务上创新及创造价值。” IBM策略联盟副总裁Bernard Meyerson认为:“IBM透过香港科技园这值得信赖的知识产权合作伙伴,为客户提供更高价值的服务,让他们在安全周密的环境下,选择评估、设计及使用知识产权,并同时达到节省成本及产品快速面市的目标。” IBM除为大学提供此项技术外,更进一步推展至商业,现正为香港科技园的指定用户提供设有SoC的商业计算机核心技术(IBM 405及460)。IP安全使用虚拟平台的服务可促使用户以低廉的成本,设计产品原型。更重要地,此平台可让香港科技园的伙伴公司于设计原型阶段透过香港科技园知识产权中心作为中立第三者角色,使用来自不同供应商的SoC技术设计产品,同时避免可能出现的知识产权问题。 这项新协议建基于香港科技园与IBM在2007年的合作上,主要是透过IBM领导业界的半导体技术,促进亚太地区的半导体制造服务。
发表于 2009-8-29 22:21:55 | 显示全部楼层
还有人用
发表于 2009-9-1 13:02:54 | 显示全部楼层
刚开始接触,准备花点功夫~~~
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