求助：关于IC封装的问题

wsj1117 · 发表于 2009-9-16 09:24:02

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

本人最近在做一个电路模块，准备自己焊接，由于是初学者，不知道应该购买哪种封装类型的IC,是直插的呢，还是贴片的呢？忘高手给予指点，不胜感激！！

ytyash2 · 发表于 2009-9-22 05:11:50

取决于你的电路。DIP的体积大，管脚长，里面的wirebond也长一些，对一般低频到中频的应用没问题，高频的应用不适合。优点是容易焊。SOIC和QFN的体积小，适合高频应用。QFN的thermal performance要更好一些，缺点是不容易手工焊，需要技巧。

kaiwa · 发表于 2009-9-24 02:11:47

学习中了

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

站长推荐 /1