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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › SoC软_硬件协同设计方法研究
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查看: 2383|回复: 4

SoC软_硬件协同设计方法研究

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tdy217
发表于 2009-9-13 10:52:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SoC软_硬件协同设计方法研究 ---博士论文

[ 本帖最后由 tdy217 于 2009-9-13 10:59 编辑 ]
设计, 协同

SoC软_硬件协同设计方法研究.rar

4.78 MB, 下载次数: 54 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

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robberxiong
发表于 2009-9-13 14:27:19 | 显示全部楼层
有人上载过的！
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leikang
发表于 2009-9-21 19:01:37 | 显示全部楼层
谢谢，
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hegangben
发表于 2009-9-21 20:04:02 | 显示全部楼层
下来看看啊
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maomaozhu
发表于 2011-4-10 21:21:04 | 显示全部楼层
有人已经发过了！还是顶一下！
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