设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › SoC软_硬件协同设计方法研究
返回列表 发新帖
查看: 2355|回复: 4

SoC软_硬件协同设计方法研究

[复制链接]
tdy217
发表于 2009-9-13 10:52:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
SoC软_硬件协同设计方法研究 ---博士论文

[ 本帖最后由 tdy217 于 2009-9-13 10:59 编辑 ]
设计, 协同

SoC软_硬件协同设计方法研究.rar

4.78 MB, 下载次数: 54 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

相关帖子
回复

举报

robberxiong
发表于 2009-9-13 14:27:19 | 显示全部楼层
有人上载过的！
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

leikang
发表于 2009-9-21 19:01:37 | 显示全部楼层
谢谢，
回复 支持 反对

举报

hegangben
发表于 2009-9-21 20:04:02 | 显示全部楼层
下来看看啊
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

maomaozhu
发表于 2011-4-10 21:21:04 | 显示全部楼层
有人已经发过了！还是顶一下！
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 06:47 , Processed in 0.068196 second(s), 10 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表