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发表于 2010-10-21 08:18:58
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問個問題
一般如 bandgap 會須要做 trim 設計 , 但是 有人說 tsmc process 夠穩
可以不須要trim . 這是真的嗎 ??
一般 fab 如果 bandgap 是 1.2v 可能生產出來會是 1.2 +/- 80MV ,
所以 trim range 可能會抓 80m 才可能讓 cp yield > 90% 以上 ..
有沒有人真的量產過 TRIMLESS bandgap 電路 ??
是否只有 tsmc 夠準 那 vanguard umc mxic 代工 ? 最近新唐 (以前winbond) 也是有代工會做
其他家穩定度 ??
還有 電阻 一般 偏差也很大 , 有辦法做到 不須要 trim 嗎 ? |
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