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IC测试方法

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发表于 2009-5-21 13:05:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问一般做电源管理芯片或者其他模拟芯片,是做wafer level 测试还是post-package 测试?
发表于 2009-5-27 18:01:58 | 显示全部楼层
都要测的!
发表于 2009-6-24 21:17:24 | 显示全部楼层
都是要测试的。。。先测试FT。。看是否需要测试cp
发表于 2009-6-25 11:04:52 | 显示全部楼层
Depend on package package cost and yield, If good enough, then ft is enough.
发表于 2009-6-27 13:48:08 | 显示全部楼层
一个也不能少啊
发表于 2009-6-28 18:54:42 | 显示全部楼层
need both, it actually saves money
发表于 2009-6-28 20:32:20 | 显示全部楼层
请问IC测试中 CP/FT 是什么意思?
发表于 2009-6-28 22:45:16 | 显示全部楼层
一般会在Wafer上作CP测试,以及Triming(高端的Analog IC), package 之后,会作Final Test, 并且Package之后的FT测试相对Wafer Probe测试便宜。
发表于 2009-6-30 10:24:47 | 显示全部楼层
CP是什么缩写?
发表于 2009-7-3 00:53:07 | 显示全部楼层

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